来源：中国新闻出版广电报/网 作者：李婧璇

　　由我国著名微电子技术专家、中国科学院院士王阳元教授担纲主编，我国集成电路产业领域精英参与编撰，电子工业出版社编辑出版的12卷60余册的大型“集成电路系列丛书”（以下简称“丛书”），最近取得新进展。5月19日上午，“集成电路系列丛书·封装测试卷”（以下简称“封测卷”）编委会和电子工业出版社在江苏江阴市新潮集团联合举行签约仪式，电子工业出版社首席策划张剑分别与作者签订了《功率半导体封装技术》《三维封装与硅通孔技术》《集成电路先进封装材料》《集成电路系统级封装》图书出版合同。

签约仪式现场（主办方供图）

　　“集成电路系列丛书·封装测试卷”副主编、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长、江苏新潮科技集团董事长王新潮，编委通富微电5S负责人虞国良、厦门大学微电子与集成电路系主任于大全、清华大学集成电路学院副教授王谦、长电集成电路（绍兴）公司总经理梁新夫，秘书处新潮集团周健、长电科技沈阳，以及电子工业出版社电子信息分社社长柴燕，分社副社长魏子钧，集成电路事业部主任牛平月，丛书编委会秘书长、北京大学研究员王永文参加了签约仪式。

　　签约仪式上，“封测卷”副主编王新潮代表该书主编毕克允在致辞中回顾了“丛书”以及“封测卷”的策划和编写的艰辛历程，对长电科技、通富微电、华天科技、清华大学、中电科58所等行业领军企业、大专院校、科研院所等的全力支持表示感谢。王新潮表示“封测卷”的写作集产业之大成，凝聚各方智慧，对集成电路封装测试的新技术、新模式进行了深入研究，形成了系统的知识体系，这套书的出版，必将对我国集成电路封装测试行业发展起到有力的促进作用。

　　柴燕在致辞时表示：“今年年初，在工信部领导的指导和帮助下，中国工信出版传媒集团与工信部电子信息司签订了战略合作协议，明确要联合实施‘集成电路产业知识赋能工程’，由此推动‘丛书’的出版列入到了电子工业出版社今年的重点工作。电子社将传承《集成电路产业全书》出版的荣光，调动编辑力量配合做好编辑审校工作，以扎实过硬的作风，推动‘封测卷’和‘丛书’的顺利出版，以此支撑我国集成电路产业高质量发展。”

　　四位新书作者虞国良、于大全、王谦、梁新夫分别发言。据作者们介绍，“封测卷”系“集成电路丛书”12卷之一，该卷由中国半导体行业协会封装分会荣誉理事长毕克允牵头，在2015年策划成立编委会，开始着手规划，并在当年制定了编撰计划。期间，“封测卷”编委会为推动图书出版做了大量工作。历时六年，“封测卷”首批图书写作完成，并计划于2021年全部出版；同时他们还围绕图书的策划、写作和推广做了交流，并表示将与电子工业出版社一道共同推动图书顺利出版。“丛书”编委会秘书长王永文代表王阳元院士对首批图书出版合同的签订表示热烈祝贺，期望“丛书”能成为培育我国集成电路科学技术生根的沃土，成为启迪我国集成电路人才智慧的金钥，通过知识信息服务为行业发展做出贡献；同时作为丛书的第一批图书，希望加快编辑，尽快出版，为庆祝中国共产党成立100周年献礼。

阅读原文